先进电子材料国际合作对接会

一、会议背景

　　在新一轮科技革命和产业变革的推动下，先进电子材料已成为驱动半导体、人工智能、5G通信、新能源等战略性产业发展的核心基石。随着技术创新与产业升级步伐加快，先进电子材料及核心设备的研发与应用，正成为全球科技合作与产业协同的重要方向。
　　为促进全球电子材料领域的开放合作与创新发展，在第二十五届中国国际投资贸易洽谈会期间将举办“先进电子材料国际合作对接会”。本次会议以“技术共研、生态共建、资本赋能”为主旨，汇聚国内外企业、投资机构、科研机构和地方政府代表，共同探讨电子材料领域的前沿技术、产业生态与全球合作机遇，旨在深化全球电子材料领域互信合作，构建开放、包容、可持续的产业生态。

二、组织架构

主办单位：商务部投资促进事务局

三、时间地点

时间：2025年9月9日 09:30-11:30

地点：厦门国际会展中心304会议室

09:30-09:40	致辞 1.唐　颂商务部投资促进事务局副局长 2.陈志东杜邦公司中国区总经理 3.戴　薇国际化学品制造商协会执行理事
09:40-09:50	报告介绍、发布《2025中国电子化学品技术与产业发展报告》发布
09:50-10:40	主题演讲 1.虞仁军　宜兴市委常委宜兴经济技术开发区党工委副书记管委会主任 2.林　健　中国电子科技集团首席专家，中国电子材料协会半导体材料分会秘书长 3.顾忠民　赢创（中国）投资有限公司区域发展副总裁 4.２家企业代表
10:40-11:30	圆桌对话主题：先进电子材料国际协同发展的实施策略主持人：无锡市集成电路学会秘书长　周德金 1.旷双云　厦门材料协会秘书长 2.臧　伟　杜邦公司先进清洗和研磨液技术电子事业部总经理 3.宜兴经济技术开发区 4.2家企业代表

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联系人：

商务部投资促进事务局　黄鹏、廖爽

电话：010-64404561、64404536

邮箱：huangpeng@cipainvest.org.cn